TDA4VM88TGBALFRQ1 Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA
Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM Size: 1.5MB
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24)
Architecture: DSP, MCU, MPU
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 10752.67 грн |
| 10+ | 8780.73 грн |
| 25+ | 8387.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TDA4VM88TGBALFRQ1 Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA, Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz, RAM Size: 1.5MB, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x, Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB, Peripherals: DMA, PWM, WDT, Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24), Architecture: DSP, MCU, MPU, Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TDA4VM88TGBALFRQ1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Texas Instruments |
Microprocessors - MPU Automotive system-on-a-chip for L2, L3 and near-field analytic systems using deep learning 827-FCBGA -40 to 125 |
на замовлення 467 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| TDA4VM88TGBALFRQ1 |
|
Виробник: Texas Instruments
Microprocessors - MPU Automotive system-on-a-chip for L2, L3 and near-field analytic systems using deep learning 827-FCBGA -40 to 125
Microprocessors - MPU Automotive system-on-a-chip for L2, L3 and near-field analytic systems using deep learning 827-FCBGA -40 to 125
на замовлення 467 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)