TDA4VM88TGBALFRQ1 Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA
Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM Size: 1.5MB
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24)
Architecture: DSP, MCU, MPU
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA
Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM Size: 1.5MB
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24)
Architecture: DSP, MCU, MPU
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 233 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7771.28 грн |
10+ | 7097.42 грн |
25+ | 6904.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TDA4VM88TGBALFRQ1 Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA, Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz, RAM Size: 1.5MB, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x, Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB, Peripherals: DMA, PWM, WDT, Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24), Architecture: DSP, MCU, MPU, Part Status: Active, Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TDA4VM88TGBALFRQ1 за ціною від 6064.01 грн до 8440.51 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Виробник : Texas Instruments | Microprocessors - MPU Automotive system-on-a-chip for L2, L3 and near-field analytic systems using deep learning 827-FCBGA -40 to 125 |
на замовлення 469 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Виробник : Texas Instruments | TDA4VM88TGBALFRQ1 |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Виробник : Texas Instruments | DSP Floating-Point 64bit 2GHz Automotive AEC-Q100 827-Pin FCBGA T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Виробник : Texas Instruments | DSP Floating-Point 64bit 2GHz Automotive AEC-Q100 827-Pin FCBGA T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFRQ1 | Виробник : Texas Instruments |
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz RAM Size: 1.5MB Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24) Architecture: DSP, MCU, MPU Part Status: Active Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товар відсутній |