TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV
Packaging: Tube
Package / Case: 27-SIP, Formed Leads
Supplier Device Package: DBS27P
Mounting Type: Through Hole
Description: TDF8541JV
Packaging: Tube
Package / Case: 27-SIP, Formed Leads
Supplier Device Package: DBS27P
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV, Packaging: Tube, Package / Case: 27-SIP, Formed Leads, Supplier Device Package: DBS27P, Mounting Type: Through Hole.
Інші пропозиції TDF8541JV/N3ZU
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| TDF8541JV/N3ZU | Виробник : NXP Semiconductors |
 Audio Amplifiers TDF8541JV/N3Z |
товару немає в наявності |