TE0715-05-51I33-L Trenz Electronic
Виробник: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GB DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0715-05-51I33-L Trenz Electronic
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I, Co-Processor: ARM Cortex-A9, Flash Size: 32MB.
Інші пропозиції TE0715-05-51I33-L за ціною від 23727.55 грн до 23727.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TE0715-05-51I33-L | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| TE0715-05-51I33-L |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 32MB
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 32MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 23727.55 грн |