
TE0720-04-61Q33ML Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: Ethernet Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: Ethernet Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 22040.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0720-04-61Q33ML Trenz Electronic GmbH
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: Ethernet Core, Core Processor: ARM® Cortex®-A9, Flash Size: 32MB, Part Status: Active.
Інші пропозиції TE0720-04-61Q33ML за ціною від 23589.06 грн до 23589.06 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TE0720-04-61Q33ML | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|