TE0729-02-2IF Trenz Electronic
Виробник: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 3 x Ethernet
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0729-02-2IF Trenz Electronic
Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB, Packaging: Bulk, Connector Type: Samtec BTE, Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 512MB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A9, Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020), Flash Size: 32MB.
Інші пропозиції TE0729-02-2IF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
TE0729-02-2IF | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MBPackaging: Bulk Connector Type: Samtec BTE Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| TE0729-02-2IF |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec BTE
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020)
Flash Size: 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec BTE
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



