TE0741-04-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0741-04-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Box, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C, Flash Size: 32MB, Part Status: Active.
Інші пропозиції TE0741-04-B2C-1-AF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0741-04-B2C-1-AF | Виробник : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 160T-2C1, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
товару немає в наявності |