TE0745-02-81C31-A Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 64MB
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0745-02-81C31-A Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160, Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A9, Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035), Flash Size: 64MB.
Інші пропозиції TE0745-02-81C31-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0745-02-81C31-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| TE0745-02-81C31-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm
System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.

