TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, Flash Size: 128MB.
Інші пропозиції TE0803-01-03CG-1EA
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0803-01-03CG-1EA | Виробник : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm |
товару немає в наявності |