TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic
Виробник: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with Zynq UltraScale ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, Flash Size: 128MB.
Інші пропозиції TE0818-02-6BE81-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0818-02-6BE81-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| TE0818-02-6BE81-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.

