TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 120261.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, Flash Size: 128MB.
Інші пропозиції TE0818-02-9GI81-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0818-02-9GI81-A | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with Zynq UltraScale ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4 |
товару немає в наявності |