Продукція > TRENZ ELECTRONIC > TE0818-02-BBE81-A
TE0818-02-BBE81-A

TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic


Виробник: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale ZU15EG-1E, 4 GByte DDR4
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+131941.59 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic

Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, Flash Size: 128MB.

Інші пропозиції TE0818-02-BBE81-A за ціною від 121862.05 грн до 121862.05 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+121862.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-BBE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+121862.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.