TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: Kintex UltraScale KU40, Flash Size: 64MB.
Інші пропозиції TE0841-02-040-1C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-02-040-1C | Виробник : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm |
товару немає в наявності |