TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH
Виробник: Trenz Electronic GmbHDescription: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 123874.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: Kintex UltraScale KU035, Flash Size: 64MB, Part Status: Active.
Інші пропозиції TE0841-02-32I21-A за ціною від 138330.62 грн до 138330.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TE0841-02-32I21-A | Виробник : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm |
на замовлення 2 шт: термін постачання 203-212 дні (днів) |
|
|||||
| TE0841-02-32I21-A | Виробник : Trenz Electronic |
XILINX BASED |
товару немає в наявності |