Технічний опис TE0865-02-DGE23MA Trenz Electronic
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E, Flash Size: 256MB.
Інші пропозиції TE0865-02-DGE23MA
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0865-02-DGE23MA | Виробник : Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E Flash Size: 256MB |
товару немає в наявності |
||
 |
TE0865-02-DGE23MA | Виробник : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL) |
товару немає в наявності |