TEA2209T/1Y NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA2209T
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.4 ~ 14V
Applications: Power Supplies
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 16-SO
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TEA2209T/1Y NXP USA Inc.
Description: TEA2209T, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ), Voltage - Supply: 0.4 ~ 14V, Applications: Power Supplies, Current - Supply: 2mA, Supplier Device Package: 16-SO.
Інші пропозиції TEA2209T/1Y
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| TEA2209T/1Y | NXP Semiconductors |
Active Bridge with Enable/Disable |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. |
| TEA2209T/1Y |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Active Bridge with Enable/Disable
Active Bridge with Enable/Disable
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику
од. на суму грн.