Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TGM-H251NFLF HALO Electronics
Description: ISO MOD DC 1:1:1:1 18.5VUS 8P SM, Height - Seated (Max): 0.340" (8.64mm), Chipset Manufacturer: Analog Devices, Inc, Intended Chipset: MAX256, Voltage - Isolation: 1500Vrms, Type: For DC/DC Converters, Style: Wirewound, Mounting Type: Surface Mount, Size / Dimension: 0.475" L x 0.455" W (12.07mm x 11.56mm), Packaging: Tube.
Інші пропозиції TGM-H251NFLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TGM-H251NFLF | HALO Electronics, Inc. |
 Description: ISO MOD DC 1:1:1:1 18.5VUS 8P SMHeight - Seated (Max): 0.340" (8.64mm) Chipset Manufacturer: Analog Devices, Inc Intended Chipset: MAX256 Voltage - Isolation: 1500Vrms Type: For DC/DC Converters Style: Wirewound Mounting Type: Surface Mount Size / Dimension: 0.475" L x 0.455" W (12.07mm x 11.56mm) Packaging: Tube |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 420 шт В кошику од. на суму грн. |
| TGM-H251NFLF |
|
Виробник: HALO Electronics, Inc.
Description: ISO MOD DC 1:1:1:1 18.5VUS 8P SM
Height - Seated (Max): 0.340" (8.64mm)
Chipset Manufacturer: Analog Devices, Inc
Intended Chipset: MAX256
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Type: For DC/DC Converters
Style: Wirewound
Mounting Type: Surface Mount
Size / Dimension: 0.475" L x 0.455" W (12.07mm x 11.56mm)
Packaging: Tube
Description: ISO MOD DC 1:1:1:1 18.5VUS 8P SM
Height - Seated (Max): 0.340" (8.64mm)
Chipset Manufacturer: Analog Devices, Inc
Intended Chipset: MAX256
Voltage - Isolation: 1500Vrms
Type: For DC/DC Converters
Style: Wirewound
Mounting Type: Surface Mount
Size / Dimension: 0.475" L x 0.455" W (12.07mm x 11.56mm)
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику
од. на суму грн.