Продукція > TI > TISP61089BDR

TISP61089BDR


TISP61089B.pdf
Виробник: TI

на замовлення 6000 шт:

термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TISP61089BDR TI

Description: THYRISTOR 170V 30A 8SOIC, Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Capacitance: 100pF, Packaging: Tape & Reel (TR), Current - Peak Pulse (10/1000µs): 30 A, Current - Hold (Ih): 150 mA, Supplier Device Package: 8-SOIC, Voltage - Off State: 170V, Voltage - Breakover: 64V, Number of Elements: 2, Mounting Type: Surface Mount.

Інші пропозиції TISP61089BDR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TISP61089BDR TISP61089BDR Bourns Inc. TISP61089B.pdf Description: THYRISTOR 170V 30A 8SOIC
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Capacitance: 100pF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 30 A
Current - Hold (Ih): 150 mA
Supplier Device Package: 8-SOIC
Voltage - Off State: 170V
Voltage - Breakover: 64V
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TISP61089BDR TISP61089BDR Bourns bourns_tisp61089b-1159568.pdf SCRs Dual P Gate Forward Conducting
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TISP61089BDR TISP61089B.pdf
TISP61089BDR
Виробник: Bourns Inc.
Description: THYRISTOR 170V 30A 8SOIC
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Capacitance: 100pF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 30 A
Current - Hold (Ih): 150 mA
Supplier Device Package: 8-SOIC
Voltage - Off State: 170V
Voltage - Breakover: 64V
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TISP61089BDR bourns_tisp61089b-1159568.pdf
TISP61089BDR
Виробник: Bourns
SCRs Dual P Gate Forward Conducting
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.