
TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc.

Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
6000+ | 54.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 3V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TJA1128BTK/1Z за ціною від 48.30 грн до 111.55 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TJA1128BTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
TJA1128BTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
TJA1128BTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 5708 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
TJA1128BTK/1Z | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
TJA1128BTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |