
TJA1128DTK/1Z NXP Semiconductors
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
10+ | 60.87 грн |
25+ | 60.76 грн |
100+ | 58.49 грн |
250+ | 54.06 грн |
500+ | 51.80 грн |
1000+ | 51.71 грн |
3000+ | 51.62 грн |
6000+ | 51.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TJA1128DTK/1Z NXP Semiconductors
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 3V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TJA1128DTK/1Z за ціною від 55.49 грн до 148.13 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TJA1128DTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
TJA1128DTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
TJA1128DTK/1Z | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
TJA1128DTK/1Z | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
![]() |
TJA1128DTK/1Z | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товару немає в наявності |