TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6000+ | 68.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 3V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TJA1128ETK/1Z за ціною від 54.29 грн до 136.87 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TJA1128ETK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 2470 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
TJA1128ETK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| TJA1128ETK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 2470 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 122.25 грн |
| 10+ | 88.15 грн |
| 25+ | 70.18 грн |
| 100+ | 62.31 грн |
| 250+ | 58.37 грн |
| 500+ | 56.12 грн |
| 1000+ | 54.29 грн |
| TJA1128ETK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 136.87 грн |
| 10+ | 96.83 грн |
| 25+ | 88.19 грн |
| 100+ | 73.86 грн |
| 250+ | 69.62 грн |
| 500+ | 67.14 грн |