TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6000+ | 74.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 3V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TJA1128HTK/1Z за ціною від 62.87 грн до 145.57 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TJA1128HTK/1Z | NXP Semiconductors |
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator |
на замовлення 5984 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
TJA1128HTK/1Z | NXP USA Inc. |
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 3V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| TJA1128HTK/1Z |
|
Виробник: NXP Semiconductors
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
LIN Transceivers LIN Mini System Basis Chip with integrated voltage regulator
на замовлення 5984 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 138.66 грн |
| 10+ | 100.28 грн |
| 25+ | 80.17 грн |
| 100+ | 71.03 грн |
| 250+ | 67.16 грн |
| 500+ | 64.14 грн |
| 1000+ | 62.87 грн |
| TJA1128HTK/1Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 145.57 грн |
| 10+ | 103.99 грн |
| 25+ | 94.81 грн |
| 100+ | 79.51 грн |
| 250+ | 74.99 грн |
| 500+ | 72.56 грн |