TLA-3T112LF

TLA-3T112LF TDK Corporation


TLA%2CALT_Rev.July2012.pdf Виробник: TDK Corporation
Description: XFRMR FOR CS8900A CHIP SET 16SOP
Packaging: Tray
Inductance: 130µH
Size / Dimension: 0.457" L x 0.268" W (11.60mm x 6.80mm)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Transformer Type: LAN
Turns Ratio - Primary:Secondary: 1CT:1CT, 1CT:2.5CT
Height - Seated (Max): 0.232" (5.90mm)
Part Status: Obsolete
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TLA-3T112LF TDK Corporation

Description: XFRMR FOR CS8900A CHIP SET 16SOP, Packaging: Tray, Inductance: 130µH, Size / Dimension: 0.457" L x 0.268" W (11.60mm x 6.80mm), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Transformer Type: LAN, Turns Ratio - Primary:Secondary: 1CT:1CT, 1CT:2.5CT, Height - Seated (Max): 0.232" (5.90mm), Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції TLA-3T112LF

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
TLA-3T112LF TLA-3T112LF Виробник : TDK edlan_tla-17237.pdf Audio Transformers / Signal Transformers 10BASE-T PT*2 CMC*2
товар відсутній