Продукція > SAMTEC INC. > TLE-112-01-G-DV-A-K-TR

TLE-112-01-G-DV-A-K-TR Samtec Inc.


tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 24POS 0.079 GOLD SMD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Pass Through
Current Rating (Amps): 3.2A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Insulation Height: 0.177" (4.50mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 3400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
850+182.72 грн
1700+155.97 грн
2550+116.65 грн
Мінімальне замовлення: 850 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TLE-112-01-G-DV-A-K-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - TLE-112-01-G-DV-A-K-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 2 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Buchsenkontakt, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Nennkontaktstrom: 3.2A, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbinder: Buchsenkontakt, Produktpalette: TLE Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Rastermaß: 2mm.

Інші пропозиції TLE-112-01-G-DV-A-K-TR за ціною від 221.37 грн до 306.09 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR TLE-112-01-G-DV-A-K-TR Samtec Inc. tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf Description: CONN RCPT 24POS 0.079 GOLD SMD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Pass Through
Current Rating (Amps): 3.2A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Insulation Height: 0.177" (4.50mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 3903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+306.09 грн
25+266.19 грн
50+247.49 грн
100+221.37 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR TLE-112-01-G-DV-A-K-TR Samtec tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf Headers & Wire Housings 2.00 mm Tiger Beam Cost-effective Single Beam Socket Strip
на замовлення 1065 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR TLE-112-01-G-DV-A-K-TR SAMTEC tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf Description: SAMTEC - TLE-112-01-G-DV-A-K-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 2 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Buchsenkontakt, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Nennkontaktstrom: 3.2A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Buchsenkontakt
Produktpalette: TLE Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 2mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 24POS 0.079 GOLD SMD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Pass Through
Current Rating (Amps): 3.2A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Part Status: Active
Insulation Height: 0.177" (4.50mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 3903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+306.09 грн
25+266.19 грн
50+247.49 грн
100+221.37 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings 2.00 mm Tiger Beam Cost-effective Single Beam Socket Strip
на замовлення 1065 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TLE-112-01-G-DV-A-K-TR tle-1xx-xx-x-dv-x-mkt1.pdf
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TLE-112-01-G-DV-A-K-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 2 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), Buchsenkontakt, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Nennkontaktstrom: 3.2A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Buchsenkontakt
Produktpalette: TLE Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 2mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.