Продукція > INFINEON > TLE9461ESV33XUMA1
TLE9461ESV33XUMA1

TLE9461ESV33XUMA1 INFINEON


Infineon-TLE9461ES%20V33-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264fee02f016519d67b88371f Виробник: INFINEON
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101
IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP
MSL: MSL 2A - 4 Wochen
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 3.3V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 5.5V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN
Anzahl der Pins: 24Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 28V
Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
на замовлення 2116 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
100+121.67 грн
250+115.30 грн
500+111.77 грн
1000+106.82 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TLE9461ESV33XUMA1 INFINEON

Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101, IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP, MSL: MSL 2A - 4 Wochen, usEccn: EAR99, Ausgangsspannung: 3.3V, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 5.5V, euEccn: NLR, Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN, Anzahl der Pins: 24Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 28V, Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP, Betriebstemperatur, max.: 150°C, Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).

Інші пропозиції TLE9461ESV33XUMA1 за ціною від 106.82 грн до 224.42 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TLE9461ESV33XUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 Виробник : Infineon Technologies Infineon_TLE9461ES_V33_DataSheet_v01_20_EN-3363886.pdf CAN Interface IC Y
на замовлення 1940 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+193.12 грн
10+168.36 грн
100+132.42 грн
250+126.54 грн
500+119.92 грн
1000+110.35 грн
3000+108.15 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TLE9461ESV33XUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 Виробник : INFINEON Infineon-TLE9461ES%20V33-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264fee02f016519d67b88371f Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101
IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP
MSL: MSL 2A - 4 Wochen
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 3.3V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 5.5V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN
Anzahl der Pins: 24Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 28V
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
на замовлення 2116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+222.83 грн
10+156.80 грн
25+151.85 грн
50+136.41 грн
100+121.67 грн
250+115.30 грн
500+111.77 грн
1000+106.82 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
TLE9461ESV33XUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 Виробник : Infineon Technologies Infineon-TLE9461ES%20V33-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264fee02f016519d67b88371f Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
Grade: Automotive
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 2915 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+224.42 грн
10+162.08 грн
25+148.49 грн
100+125.35 грн
250+118.65 грн
500+114.62 грн
1000+109.48 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
TLE9461ESV33XUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 Виробник : Infineon Technologies Infineon-TLE9461ES%20V33-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d46264fee02f016519d67b88371f Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.