TLE9461ESV33XUMA1 INFINEON
Виробник: INFINEONDescription: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101
IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP
MSL: MSL 2A - 4 Wochen
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 3.3V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 5.5V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN
Anzahl der Pins: 24Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 28V
Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 2080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 100+ | 131.82 грн |
| 250+ | 125.23 грн |
| 500+ | 120.84 грн |
| 1000+ | 117.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TLE9461ESV33XUMA1 INFINEON
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101, IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP, MSL: MSL 2A - 4 Wochen, usEccn: EAR99, Ausgangsspannung: 3.3V, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 5.5V, euEccn: NLR, Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN, Anzahl der Pins: 24Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 28V, Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP, Betriebstemperatur, max.: 150°C, Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції TLE9461ESV33XUMA1 за ціною від 104.73 грн до 249.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
CAN Interface IC Y |
на замовлення 1940 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 Grade: Automotive DigiKey Programmable: Not Verified Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 2700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101 IC-Gehäuse / Bauform: TSSOP-EP MSL: MSL 2A - 4 Wochen usEccn: EAR99 Ausgangsspannung: 3.3V Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 5.5V euEccn: NLR Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN Anzahl der Pins: 24Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 28V Betriebstemperatur, max.: 150°C Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 2080 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |