TLE9461ESV33XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3000+ | 106.14 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TLE9461ESV33XUMA1 Infineon Technologies
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101, IC-Gehäuse / Bauform: 0, MSL: MSL 2A - 4 Wochen, usEccn: EAR99, Ausgangsspannung: 3.3V, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 5.5V, euEccn: NLR, Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN, Anzahl der Pins: 24Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 28V, Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP, Betriebstemperatur, max.: 150°C, Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Інші пропозиції TLE9461ESV33XUMA1 за ціною від 79.6 грн до 211.6 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101 IC-Gehäuse / Bauform: 0 MSL: MSL 2A - 4 Wochen usEccn: EAR99 Ausgangsspannung: 3.3V Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 5.5V euEccn: NLR Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN Anzahl der Pins: 24Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 28V Bauform - Schnittstellenbaustein: TSSOP-EP Betriebstemperatur, max.: 150°C Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 2750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
CAN Interface IC OPTIREG SYST BASIS CHIPS |
на замовлення 1965 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE9461ESV33XUMA1 - SYSTEM-BASIS-CHIP, AEC-Q100, 150°C tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: AEC-Q100, AEC-Q101 IC-Gehäuse / Bauform: 0 MSL: MSL 2A - 4 Wochen usEccn: EAR99 Ausgangsspannung: 3.3V Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 5.5V euEccn: NLR Unterstützte Protokolle: CAN, FlexRay, LIN Anzahl der Pins: 24Pin(s) Produktpalette: - productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 28V Betriebstemperatur, max.: 150°C Unterstützte Standards: ISO 11898-2/5, SAE J2284 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 2750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
TLE9461ESV33XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3004 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|