TMS320C30GEL50 Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: IC DSP 181-CPGA
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: 181-BCPGA Exposed Pad
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 181-CPGA (39x39)
Clock Rate: 50MHz
Voltage - Core: 5.00V
Voltage - I/O: 5.00V
On-Chip RAM: 8.25kB
Non-Volatile Memory: ROM (16kB)
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC)
Type: Floating Point
Interface: Serial Port
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TMS320C30GEL50 Texas Instruments
Description: IC DSP 181-CPGA, Mounting Type: Through Hole, Package / Case: 181-BCPGA Exposed Pad, Packaging: Bulk, Part Status: Obsolete, Supplier Device Package: 181-CPGA (39x39), Clock Rate: 50MHz, Voltage - Core: 5.00V, Voltage - I/O: 5.00V, On-Chip RAM: 8.25kB, Non-Volatile Memory: ROM (16kB), Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC), Type: Floating Point, Interface: Serial Port.
Інші пропозиції TMS320C30GEL50
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| TMS320C30GEL50 | Виробник : TI |
PGA |
на замовлення 351 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
|
|
TMS320C30GEL50 | Виробник : Texas Instruments |
Description: IC DSP 181-CPGA Part Status: Obsolete Supplier Device Package: 181-CPGA (39x39) Clock Rate: 50MHz Voltage - Core: 5.00V Voltage - I/O: 5.00V On-Chip RAM: 8.25kB Non-Volatile Memory: ROM (16kB) Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC) Type: Floating Point Interface: Serial Port Mounting Type: Through Hole Package / Case: 181-BCPGA Exposed Pad Packaging: Tube |
товару немає в наявності |