TS391AX500C Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391AX500C Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Cartridge, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS391AX500C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391AX500C | Виробник : Chip Quik |
Solder Paste No-Clean 500g Sn63/Pb37 T4 |
товару немає в наявності |