TS391SNL50 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1220.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391SNL50 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G, tariffCode: 38101000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, euEccn: NLR, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.76oz, Gewicht - metrisch: 50g, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Інші пропозиції TS391SNL50 за ціною від 1264.54 грн до 2489.76 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391SNL50 | Виробник : Chip Quik |
Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
на замовлення 156 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
 |
TS391SNL50 | Виробник : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL50 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G tariffCode: 38101000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean euEccn: NLR Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz Gewicht - metrisch: 50g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 89 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|