TS391SNL500C Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 9074.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391SNL500C Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Cartridge, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS391SNL500C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391SNL500C | Виробник : Chip Quik |
Solder Paste NoCln 500g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
товару немає в наявності |