на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1211.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391SNL Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G, tariffCode: 83113000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 0.53oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 15g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.
Інші пропозиції TS391SNL
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
TS391SNL Код товару: 176007 |
 Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти |
товар відсутній
|
|||
 |
TS391SNL | Виробник : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 83113000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 0.53oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 15g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 |
товар відсутній |
|
 |
TS391SNL | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
товар відсутній |