TS391SNL
Код товару: 176007
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції TS391SNL за ціною від 1124.80 грн до 2205.01 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391SNL | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
TS391SNL | Виробник : Chip Quik |
Solder Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
на замовлення 68 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
 |
TS391SNL | Виробник : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 83113000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 0.53oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 15g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 35 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|