TS991SNL35T3 Chip Quik
Виробник: Chip QuikSolder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (35g syringe)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3308.12 грн |
| 5+ | 2988.69 грн |
| 10+ | 2244.98 грн |
| 25+ | 2008.31 грн |
| 50+ | 1890.35 грн |
| 100+ | 1772.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS991SNL35T3 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 3, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS991SNL35T3 за ціною від 3338.84 грн до 3338.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS991SNL35T3 | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g) Mesh Type: 3 Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|