TS991SNL35T3

TS991SNL35T3 Chip Quik Inc.


TS991SNL35T3.pdf Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3248.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TS991SNL35T3 Chip Quik Inc.

Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 3, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції TS991SNL35T3 за ціною від 1904.68 грн до 3555.92 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Виробник : Chip Quik TS991SNL35T3-2511490.pdf Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (35g syringe)
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3555.92 грн
5+3212.39 грн
10+2412.30 грн
25+2158.49 грн
50+2031.95 грн
100+1904.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.