Продукція > CHIP QUIK > TS991SNL35T3
TS991SNL35T3

TS991SNL35T3 Chip Quik

TS991SNL35T3.pdf
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (35g syringe)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3054.96 грн
5+2759.97 грн
10+2073.18 грн
25+1854.62 грн
50+1745.69 грн
100+1636.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TS991SNL35T3 Chip Quik

Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 3, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції TS991SNL35T3 за ціною від 3206.66 грн до 3206.66 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3206.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3206.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.