TS991SNL500T3 Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS991SNL500T3 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS991SNL500T3 за ціною від 7721.27 грн до 7721.27 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS991SNL500T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423°F (217°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| TS991SNL500T3 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7721.27 грн |