TS991SNL500T3 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS991SNL500T3 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS991SNL500T3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TS991SNL500T3 | Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar) |
на замовлення 35 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| TS991SNL500T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar)
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T3 (500g jar)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)