| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 38.63 грн |
| 50+ | 33.91 грн |
| 76+ | 22.96 грн |
| 532+ | 20.22 грн |
| 1064+ | 18.37 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
9 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-103-01-F-SH Samtec
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.120" (3.05mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-103-01-F-SH за ціною від 44.09 грн до 53.91 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TSM-103-01-F-SH | Samtec Inc. |
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MMPackaging: Tube Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.120" (3.05mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
на замовлення 77 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
TSM-103-01-F-SH | SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: 0 Kontaktanschluss: 0 rohsCompliant: YES Rastermaß: 0 Anzahl der Kontakte: 0 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: 0 Anzahl der Reihen: 0 Kontaktmaterial: 0 Steckverbinderkragen: 0 hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: TSM Series SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. |
| TSM-103-01-F-SH |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.120" (3.05mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.120" (3.05mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 53.91 грн |
| 10+ | 44.09 грн |
| TSM-103-01-F-SH |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
Kontaktanschluss: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
Steckverbinderkragen: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: TSM Series
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: 0
Kontaktanschluss: 0
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
Steckverbinderkragen: 0
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: TSM Series
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




