TSM-103-01-F-SV Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 10+ | 32.62 грн |
| 50+ | 24.74 грн |
| 100+ | 19.66 грн |
| 500+ | 16.07 грн |
| 1000+ | 11.90 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-103-01-F-SV Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-103-01-F-SV за ціною від 18.77 грн до 41.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TSM-103-01-F-SV | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
TSM-103-01-F-SV | Samtec |
Headers & Wire Housings 2.54MM SMT TERMINAL STRIP |
на замовлення 1111 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
TSM-103-01-F-SV | SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SV - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. |
| TSM-103-01-F-SV |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 345+ | 41.13 грн |
| 500+ | 30.30 грн |
| 1000+ | 23.97 грн |
| 2500+ | 18.77 грн |
| TSM-103-01-F-SV |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings 2.54MM SMT TERMINAL STRIP
Headers & Wire Housings 2.54MM SMT TERMINAL STRIP
на замовлення 1111 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| TSM-103-01-F-SV |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SV - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: SAMTEC - TSM-103-01-F-SV - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





