на замовлення 3765 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 91.22 грн |
| 50+ | 69.42 грн |
| 100+ | 49.3 грн |
| 500+ | 41.88 грн |
| 1000+ | 32.07 грн |
| 2500+ | 31.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-103-01-L-DH Samtec
Description: CONN HEADER SMD R/A 6POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 6, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.240" (6.10mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-103-01-L-DH за ціною від 46.21 грн до 127.82 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TSM-103-01-L-DH | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN HEADER SMD R/A 6POS 2.54MMPackaging: Bulk Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 6 Number of Rows: 2 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.240" (6.10mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
на замовлення 2755 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
TSM-103-01-L-DH | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-103-01-L-DH - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 6Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Rows Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 124 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
TSM-103-01-L-DH | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Bulk |
на замовлення 165 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
TSM-103-01-L-DH | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Bulk |
товар відсутній |
|||||||||||
|
|
TSM-103-01-L-DH | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Bulk |
товар відсутній |