TSM-103-01-L-SH-A-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.120" (3.05mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 7175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 66.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-103-01-L-SH-A-K-TR Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.120" (3.05mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-103-01-L-SH-A-K-TR за ціною від 43.96 грн до 184.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.120" (3.05mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
на замовлення 6750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 3440 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip |
на замовлення 338 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 606 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
|
|
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
TSM-103-01-L-SH-A-K-TR | Виробник : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |