Технічний опис TSM-103-02-T-SH Samtec
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.120" (3.05mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm).
Інші пропозиції TSM-103-02-T-SH за ціною від 16.06 грн до 44.60 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TSM-103-02-T-SH | Samtec Inc. |
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MMPackaging: Tube Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.120" (3.05mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm) |
на замовлення 816 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
TSM-103-02-T-SH | Samtec |
Headers & Wire Housings .100" Surface Mount Terminal Strip |
на замовлення 251 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||
|
TSM-103-02-T-SH | SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-103-02-T-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelttariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 196 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
TSM-103-02-T-SH | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube |
на замовлення 586 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
TSM-103-02-T-SH | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube |
на замовлення 456 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 76 шт В кошику од. на суму грн. |
| TSM-103-02-T-SH |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.120" (3.05mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm)
Description: CONN HEADER SMD R/A 3POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.120" (3.05mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm)
на замовлення 816 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9+ | 35.35 грн |
| 50+ | 26.64 грн |
| 100+ | 21.60 грн |
| 500+ | 16.89 грн |
| TSM-103-02-T-SH |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100" Surface Mount Terminal Strip
Headers & Wire Housings .100" Surface Mount Terminal Strip
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 10+ | 35.60 грн |
| 50+ | 27.62 грн |
| 76+ | 19.48 грн |
| 532+ | 16.27 грн |
| 1064+ | 16.06 грн |
| TSM-103-02-T-SH |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-103-02-T-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
Description: SAMTEC - TSM-103-02-T-SH - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 196 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20+ | 42.12 грн |
| 100+ | 28.84 грн |
| TSM-103-02-T-SH |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube
на замовлення 586 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 318+ | 44.60 грн |
| TSM-103-02-T-SH |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Side Entry SMD Tube
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






