TSM-106-01-T-DV Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN HEADER SMD 12POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 12
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 1051 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 101.91 грн |
| 10+ | 84.84 грн |
| 100+ | 75.82 грн |
| 500+ | 59.3 грн |
| 1000+ | 50.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-106-01-T-DV Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 12POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 12, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-106-01-T-DV за ціною від 83.48 грн до 107.99 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TSM-106-01-T-DV | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-106-01-T-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 12Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 24 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
TSM-106-01-T-DV | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip |
на замовлення 995 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |