TSM-110-01-S-DV-P Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM
Packaging: Tube
Features: Pick and Place
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 506 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 271.37 грн |
| 25+ | 250.99 грн |
| 50+ | 242.97 грн |
| 100+ | 217.14 грн |
| 500+ | 160.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-110-01-S-DV-P Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM, Packaging: Tube, Features: Pick and Place, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-110-01-S-DV-P за ціною від 295.74 грн до 508.11 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TSM-110-01-S-DV-P | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-110-01-S-DV-P - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbindertyp: Stiftleiste Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (27-Jun-2024) |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
TSM-110-01-S-DV-P | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|