Продукція > SAMTEC > TSM-113-01-L-DV-P-TR
TSM-113-01-L-DV-P-TR

TSM-113-01-L-DV-P-TR Samtec

2C8268005295E25851D440BF1FD7E79A91477F51F772E3493F6B44AE1F2F19FF.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip
на замовлення 193 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+252.37 грн
150+215.54 грн
450+170.38 грн
900+145.20 грн
1950+134.08 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TSM-113-01-L-DV-P-TR Samtec

Description: CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM, Features: Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

Інші пропозиції TSM-113-01-L-DV-P-TR за ціною від 253.93 грн до 437.86 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
TSM-113-01-L-DV-P-TR TSM-113-01-L-DV-P-TR Samtec Inc. tsm.pdf Description: CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+253.93 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TSM-113-01-L-DV-P-TR TSM-113-01-L-DV-P-TR Samtec tsm.pdf Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 1019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
34+437.86 грн
150+405.16 грн
300+382.16 грн
600+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TSM-113-01-L-DV-P-TR TSM-113-01-L-DV-P-TR SAMTEC SAMI-S-A0002799285-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - TSM-113-01-L-DV-P-TR - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TSM-113-01-L-DV-P-TR tsm.pdf
TSM-113-01-L-DV-P-TR
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+253.93 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TSM-113-01-L-DV-P-TR tsm.pdf
TSM-113-01-L-DV-P-TR
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 1019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
34+437.86 грн
150+405.16 грн
300+382.16 грн
600+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
TSM-113-01-L-DV-P-TR SAMI-S-A0002799285-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
TSM-113-01-L-DV-P-TR
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-113-01-L-DV-P-TR - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.