TSM-113-01-L-DV Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 239.20 грн |
| 50+ | 212.48 грн |
| 100+ | 187.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-113-01-L-DV Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-113-01-L-DV за ціною від 173.74 грн до 399.28 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TSM-113-01-L-DV | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
TSM-113-01-L-DV | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 1241 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
TSM-113-01-L-DV | Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip |
на замовлення 693 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
TSM-113-01-L-DV | SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-113-01-L-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM SeriestariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
TSM-113-01-L-DV | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 3 шт В кошику од. на суму грн. |
| TSM-113-01-L-DV |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 306.18 грн |
| TSM-113-01-L-DV |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
на замовлення 1241 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 36+ | 399.28 грн |
| 102+ | 317.05 грн |
| 255+ | 296.90 грн |
| 510+ | 268.69 грн |
| 1003+ | 173.74 грн |
| TSM-113-01-L-DV |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip
на замовлення 693 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| TSM-113-01-L-DV |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-113-01-L-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
Description: SAMTEC - TSM-113-01-L-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| TSM-113-01-L-DV |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




