
TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR Samtec
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 435.51 грн |
25+ | 418.93 грн |
50+ | 405.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR Samtec
Description: CONN HEADER SMD R/A 26POS 2.54MM, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 26, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.240" (6.10mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR за ціною від 436.55 грн до 469.01 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 75 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 26 Number of Rows: 2 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Contact Shape: Square Insulation Height: 0.240" (6.10mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
товару немає в наявності |
|||||||||
![]() |
TSM-113-01-S-DH-SL-P-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |