Технічний опис TTB12G51-900-2P TDK Corporation
Signal Conditioning Imp:50ohms IL:0.7dB ThinFilm Wound Balun.
Інші пропозиції TTB12G51-900-2P
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
TTB12G51-900-2P | TDK Corporation |
Description: XFRMR BALUN RF 174MHZ-860MHZ SMD |
на замовлення 3900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
TTB12G51-900-2P | TDK |
Signal Conditioning Imp:50ohms IL:0.7dB ThinFilm Wound Balun |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| TTB12G51-900-2P |
![]() |
Виробник: TDK Corporation
Description: XFRMR BALUN RF 174MHZ-860MHZ SMD
Description: XFRMR BALUN RF 174MHZ-860MHZ SMD
на замовлення 3900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| TTB12G51-900-2P |
![]() |
Виробник: TDK
Signal Conditioning Imp:50ohms IL:0.7dB ThinFilm Wound Balun
Signal Conditioning Imp:50ohms IL:0.7dB ThinFilm Wound Balun
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




