Продукція > SAMTEC INC. > TW-04-08-G-D-670-080

TW-04-08-G-D-670-080 Samtec Inc.

Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN BRD STACK 2.00 8POS
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 8
Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm)
Length - Post (Mating): 0.081" (2.057mm)
Length - Stack Height: 0.670" (17.018mm)
Length - Tail: 0.080" (2.032mm)

на замовлення 387 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)

Кількість	Ціна
2+	172.69 грн

Мінімальне замовлення: 2

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис TW-04-08-G-D-670-080 Samtec Inc.

Description: CONN BRD STACK 2.00 8POS, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.079" (2.00mm), Row Spacing: 0.079" (2.00mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 8, Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm), Length - Post (Mating): 0.081" (2.057mm), Length - Stack Height: 0.670" (17.018mm), Length - Tail: 0.080" (2.032mm).

Інші пропозиції TW-04-08-G-D-670-080 за ціною від 174.53 грн до 313.55 грн

Фото

Назва

Виробник

Інформація

Доступність

Ціна

TW-04-08-G-D-670-080

Виробник : Samtec Inc.

Description: CONN BRD STACK 2.00 8POS
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 20.0µin (0.51µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 8
Length - Overall Pin: 0.831" (21.107mm)
Length - Post (Mating): 0.081" (2.057mm)
Length - Stack Height: 0.670" (17.018mm)
Length - Tail: 0.080" (2.032mm)

на замовлення 642 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)