TW-04-12-S-D-833-103 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN BRD STACK 2.00 8POS
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Row Spacing: 0.079" (2.00mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 8
Length - Overall Pin: 1.110" (28.194mm)
Length - Post (Mating): 0.174" (4.420mm)
Length - Stack Height: 0.833" (21.158mm)
Length - Tail: 0.103" (2.616mm)
на замовлення 275 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 268.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TW-04-12-S-D-833-103 Samtec Inc.
Description: CONN BRD STACK 2.00 8POS, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.079" (2.00mm), Row Spacing: 0.079" (2.00mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 8, Length - Overall Pin: 1.110" (28.194mm), Length - Post (Mating): 0.174" (4.420mm), Length - Stack Height: 0.833" (21.158mm), Length - Tail: 0.103" (2.616mm).
Інші пропозиції TW-04-12-S-D-833-103
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TW-04-12-S-D-833-103 | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors Flexible Surface Mount Board Stacking Header, 2.00 mm Pitch |
товар відсутній |