UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1500+ | 303.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10).
Інші пропозиції UJA1132AHW/3/0Y за ціною від 279.42 грн до 560.71 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
UJA1132AHW/3/0Y | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: UJA1132AHW/3/0Y Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
UJA1132AHW/3/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking |
на замовлення 1497 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| UJA1132AHW/3/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| UJA1132AHW/3/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| UJA1132AHW/3/0Y | Виробник : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
товару немає в наявності |