Продукція > NXP USA INC. > UJA1132AHW/3/0Y

UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.


UJA113XA_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1500+274.41 грн
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.

Description: UJA1132AHW/3/0Y, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції UJA1132AHW/3/0Y за ціною від 257.54 грн до 473.15 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+473.15 грн
10+351.10 грн
25+325.01 грн
100+278.11 грн
250+265.27 грн
500+257.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
на замовлення 1497 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+417.97 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
34+417.97 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+473.15 грн
10+351.10 грн
25+325.01 грн
100+278.11 грн
250+265.27 грн
500+257.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
на замовлення 1497 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+417.97 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
Виробник: NXP Semiconductors
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
34+417.97 грн
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.