UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1500+ | 280.22 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
1500 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10).
Інші пропозиції UJA1132AHW/3/0Y за ціною від 262.99 грн до 738.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
UJA1132AHW/3/0Y | NXP USA Inc. |
Description: UJA1132AHW/3/0Y Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
UJA1132AHW/3/0Y | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking |
на замовлення 1483 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| UJA1132AHW/3/0Y | NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
| UJA1132AHW/3/0Y | NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| UJA1132AHW/3/0Y |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 483.17 грн |
| 10+ | 358.53 грн |
| 25+ | 331.89 грн |
| 100+ | 284.00 грн |
| 250+ | 270.89 грн |
| 500+ | 262.99 грн |
| UJA1132AHW/3/0Y |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
на замовлення 1483 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 738.54 грн |
| 10+ | 566.89 грн |
| 25+ | 458.11 грн |
| 100+ | 419.50 грн |
| 250+ | 404.35 грн |
| 500+ | 400.57 грн |
| 1000+ | 379.36 грн |
| UJA1132AHW/3/0Y |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 436.63 грн |
| UJA1132AHW/3/0Y |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 34+ | 436.63 грн |