VSM-08-30-100-50-06-L1 AirBorn, a Molex company
Виробник: AirBorn, a Molex company
Description: VSM-08-30-100-50-06-L1
Number of Columns: 30
Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm)
Connector Style: High Speed
Connector Usage: Backplane
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Number of Rows: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 240
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header, Male Pins
Features: Screwlocks
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис VSM-08-30-100-50-06-L1 AirBorn, a Molex company
Description: VSM-08-30-100-50-06-L1, Number of Columns: 30, Contact Finish Thickness: 50.0µin (1.27µm), Connector Style: High Speed, Connector Usage: Backplane, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Number of Rows: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Number of Positions: 240, Mounting Type: Through Hole, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Male Pins, Features: Screwlocks, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції VSM-08-30-100-50-06-L1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| VSM-08-30-100-50-06-L1 | AirBorn |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. |
| VSM-08-30-100-50-06-L1 |
|
Виробник: AirBorn
Board to Board & Mezzanine Connectors
Board to Board & Mezzanine Connectors
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику
од. на суму грн.