W66AP6NBQAFJ Winbond Electronics
Виробник: Winbond ElectronicsDescription: IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 1Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 1.6 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 64M x 16
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 413.82 грн |
| 10+ | 304.54 грн |
| 25+ | 281.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис W66AP6NBQAFJ Winbond Electronics
Description: IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 200-TFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 1Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC), Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4, Clock Frequency: 1.6 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5), Write Cycle Time - Word, Page: 18ns, Memory Interface: LVSTL_11, Access Time: 3.6 ns, Memory Organization: 64M x 16.
Інші пропозиції W66AP6NBQAFJ за ціною від 211.14 грн до 436.87 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
W66AP6NBQAFJ | Виробник : Winbond |
DRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C |
на замовлення 134 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|