Продукція > WINBOND > W66CL2NQUAFJ

W66CL2NQUAFJ Winbond

xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf

Виробник: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA

товару немає в наявності

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Технічний опис W66CL2NQUAFJ Winbond

Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 200-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 4Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC), Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4, Clock Frequency: 1.6 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5), Write Cycle Time - Word, Page: 18ns, Memory Interface: LVSTL_11, Access Time: 3.5 ns, Memory Organization: 128M x 32, DigiKey Programmable: Not Verified.

Інші пропозиції W66CL2NQUAFJ

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
	W66CL2NQUAFJ	Виробник : Winbond Electronics	Description: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA Packaging: Tray Package / Case: 200-WFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 4Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC) Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4 Clock Frequency: 1.6 GHz Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5) Write Cycle Time - Word, Page: 18ns Memory Interface: LVSTL_11 Access Time: 3.5 ns Memory Organization: 128M x 32 DigiKey Programmable: Not Verified	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.