Продукція > WINBOND > W83627DHG

W83627DHG WINBOND

W83627DHG.pdf
Виробник: WINBOND
06/07+
на замовлення 235 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис W83627DHG WINBOND

Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP, Packaging: Tray, Package / Case: 128-XFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Interface: LPC, Voltage - Supply: 3.3V, Applications: PC's, PDA's, Supplier Device Package: 128-QFP (14x20).

Інші пропозиції W83627DHG

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
W83627DHG Nuvoton Technology Corporation W83627DHG.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 128-XFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LPC
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: PC's, PDA's
Supplier Device Package: 128-QFP (14x20)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
W83627DHG W83627DHG.pdf
Виробник: Nuvoton Technology Corporation
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 128-XFQFN
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LPC
Voltage - Supply: 3.3V
Applications: PC's, PDA's
Supplier Device Package: 128-QFP (14x20)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.