WAVE-23-165 Wakefield Thermal Solutions
Виробник: Wakefield Thermal Solutions
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Clip
Package Cooled: BGA
Width: 0.906" (23.00mm)
Type: Board Level
Shape: Square, Angled Fins
Length: 0.906" (23.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Bulk
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 276.12 грн |
| 10+ | 235.41 грн |
| 25+ | 224.26 грн |
| 50+ | 202.84 грн |
| 100+ | 195.51 грн |
| 250+ | 186.22 грн |
| 500+ | 176.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WAVE-23-165 Wakefield Thermal Solutions
Description: ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.08°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Clip, Package Cooled: BGA, Width: 0.906" (23.00mm), Type: Board Level, Shape: Square, Angled Fins, Length: 0.906" (23.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції WAVE-23-165
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
WAVE-23-165 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series |
на замовлення 469 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| WAVE-23-165 |
|
Виробник: Wakefield Thermal
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
Heat Sinks Low Profile Heat Sink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm, Wave Series
на замовлення 469 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)